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1、此部件主要是防止電磁干擾（EMI）、對PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。

2、分為固定式（用SMT 直接焊到PCB 板上）和可拆式（用結構和LCM結合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。

3、主要靠焊點或卡扣來定位。

4、設計要求：

Shielding_frame屏蔽框的平面度為0.13mm、足夠的強度、厚度為0.2mm,高度為2mm,距PCB 板邊緣為0.75mm,框架內邊離外框至少0.8mm.

Shieling_cover 屏蔽罩的厚度為0.2mm；有時為了元器件的散熱和冷卻，可以在cover 上加小圓孔，直徑為Φ1.0～Φ1.5mm，太大會導致屏蔽效果不良。

Shielding_can 屏蔽LCM:所有配合採用「0」配合,shielding_can的邊與LCD 可視區的邊的距離不大於1.00mm。

5、材料應用：

屏蔽框

一般採用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【軟料，拉深用】（鎳白銅、洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；

屏蔽罩

一般採用不鏽鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等；

shielding_can 用於焊接在PCB 上的可採用洋白銅、馬口鐵皮，並建議採用洋白銅;

原因：洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。

屏蔽罩的扣緊凸點高度h＝0.15-0.2mm，低了會松，高了會緊。

6、設計注意事項

問題1：放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大，貼片時容易擺動，造成吸取不到，必須是物料放在托盤中，有1.0MM左右的活動空間，太大造成物料擺動，太小取料可能取不上來。

問題2：屏蔽蓋的取料點大小要合適，取料點儘量在物料中間，取料點的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點越大，貼片的穩定性越高，效率也就越高。